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采用高性能InGaAs探測器，支持0.4~1.7μm寬光譜響應，融合可見光與短波紅外（SWIR）成像，突破傳統相機的檢測局限，大幅拓展工業檢測與科研分析的應用場景。

半導體晶圓檢測：利用SWIR對硅材料的優異穿透性，精準捕捉晶圓內部缺陷，提升缺陷檢測能力，保障產品良率。

130萬有效像素，最高幀率達130fps。

USB3.0接口，兼容主流電腦與工控機，即插即用，無需外部采集卡，大幅降低系統集成復雜度與成本，快速部署，高效投產！

超低噪聲成像：CB2000系列相機通過制冷技術，大幅抑制熱噪聲，信噪比顯著提升，確保弱光、長曝光下的純凈畫質。

52x52x61.2mm超小體積，輕松嵌入各類場景，支持多角度安裝，適應復雜工業環境。

憑借短波紅外光對芯片封裝材料的優異穿透能力，CB2000相機可直接捕捉裂紋、氣泡等隱患。這種非破壞性檢測方式，讓工程師能夠快速發現傳統可見光無法觀測的隱藏問題，顯著提升芯片良品率與產品可靠性。

森林火災在初期階段會產生高溫，短波紅外相機可以探測到高溫區域短波紅外輻射。即使在日光環境下，也能在火勢蔓延前快速定位隱蔽火源和高溫隱患點，為消防響應贏得黃金時間。

CB2000短波紅外相機可清晰捕捉人眼不可見的1550nm通信波段激光光斑，實現激光光路的實時可視化監測。方便研究人員對激光光束進行實時的優化和調校。

傳統分選方式面臨效率低、損傷大的痛點，利用近紅外光譜上不同材料的特征吸收峰，可以有效的區分不同材料的種類。